In LTE-fähigen Smartphones oder Tablets kam bisher eine LTE-Hardware zum Einsatz, die oft nur eine geringe Anzahl an LTE-Frequenzen unterstützte. Das hatte zur Folge, dass zum Beispiel Apples iPhone in verschiedenen Varianten auf dem Markt erschien, um in den einzelnen Ländern die jeweiligen lokalen LTE-Frequenzen nutzen zu können.
Nun bereitet Qualkomm mit seinem Funkmodul RF360 das Erscheinen eines neuen LTE-Chips vor, der ab dem zweiten Halbjahr 2013 erscheinen soll und der die 40 gängigsten Frequenzbänder im Bereich zwischen 700 und 2700 MHz unterstützen wird. Dessen Verwendung wird es ermöglichen, nur einer Version eines bestimmten Endgerätes für alle Länder mit LTE-Netzen anzubieten. Dabei ist die Unterstützung aller LTE-Netze nicht zwangsläufig erforderlich, denn die Abnehmer von Qualkomms RF360 können in einer Art Baukastensystem die von ihnen gewünschten Varianten zusammenstellen lassen.
Neben dem 4G-Standard wird Qualkomms Chip auch die Mobilfunkstandards 2G und 3G unterstützen.
Der Vorteil der universellen Einsetzbarkeit wird begleitet davon, dass der neue Chip weniger Platz als die bisherigen Varianten beansprucht, was die Fertigung noch kompakterer Smartphones unterstützen dürfte. Weiterhin kündigt Qualkomm eine geringer anfallende Abwärme des Moduls an, wodurch es zu einer Energieeinsparung von bis zu 30 Prozent kommen kann.
Kommt Apples iPhone 5S mit dem RF360 auf den Markt?
Zumindest der für die Mitte des Jahres angekündigte Erscheinungstermin des iPhones 5S könnte auf den Einsatz von Qualkomms neuen LTE-Chip hinweisen. Da Apple sich einer immer stärkeren Konkurrenz von Android-Produkten erwehren muss, werden vom neuen iPhone 5S eine verfeinerte Technik und weiter verbesserte Features erwartet. Der RF360 könnte dabei hinsichtlich seiner universellen Einsetzbarkeit neue Maßstäbe setzen.